TSMC, çip üretiminde çığır açacak yeni yol haritasını duyurdu. Yarı iletken devi hem daha küçük hem de daha güçlü çipler üretmek için EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi teknolojisinin hudutlarını zorlamaya devam edeceğini söyledi.
TSMC yol haritası nasıl şekilleniyor?
TSMC’nin tezli planlarının merkezinde, ASML firması tarafından geliştirilen yeni jenerasyon EUV aygıtı yer alıyor. Mevcut aygıtlara kıyasla 0.55’lik sayısal açıklığa sahip olan bu aygıt, silikon plakalar üzerinde çok daha hassas dizaynların oluşturulmasını sağlayacak. Bu da 2nm ve daha küçük mimarilere sahip çiplerin üretilmesinin önünü açacak.
TSMC, bu teknolojiye yatırım yapmaktan çekinmiyor. 2024 yılı sonunda Hsinchu Ar-Ge merkezine birinci EUV aygıtının kurulumunu tamamlamayı hedefleyen şirket, bölüm liderliğini muhafaza konusundaki kararlılığını bir defa daha ortaya koydu.
Teknoloji devi, mevcut yol haritasının altı ay evvel açıklananla birebir olduğunu ve N2 ve N2P teknolojilerinin önümüzdeki yıllarda seri üretime geçeceğini doğruladı. Akabinde ise A16 teknolojisinin devreye alınması planlanıyor.
Yol haritasına nazaran, 1.6nm mimarisine sahip çiplerin seri üretimi 2026’da başlayacak. TSMC, 2027 yılında ise yeni jenerasyon EUV aygıtını kullanarak 1.4nm çip üretmeye başlayacak. 1.6nm ve 1.4nm’ye geçişle birlikte, dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano levhalar kullanan “Gate-All-Around” transistörler de kullanılmaya başlanacak.
Bu yaklaşım akım kaçaklarını azaltırken, daha yüksek performans ve güç verimliliği sunacak. Gelecek kuşak akıllı telefonlara güç vermesi beklenen A16 çipinde ise çığır açan bir öteki teknoloji olan art taraftan güç dağıtım ağı (BSPDN) kullanılacak
