Apple, 2025 yılında çıkması planlanan 17 iPhone serisi için A19 ve A19 Pro işlemcilerinde TSMC’nin 2nm teknolojisini benimseme planlarını tekrar kıymetlendirmiş görünüyor. Performans ve verimlilikte gibisi görülmemiş bir sıçrama sunma potansiyeline karşın, üretim sınırlamaları ve fahiş maliyetler nedeniyle şirket bu teknolojinin uygulanmasını gelecek sürümlere ertelemeyi düşünüyor.
Apple’ın 2nm çip planı 2026’ye kalabilir
Apple’ın özel çip tedarikçisi TSMC, yakın vakitte 2nm yonga test üretiminde yüzde 60 randıman elde etti. Bu sayı birinci etap için etkileyici bir kilometre taşı olsa da Apple üzere kıymetli bir müşterinin taleplerini karşılamaktan epeyce uzak.
Şu anda 2nm wafer’ların aylık üretimi 10 bin adet civarında. Gelecek yıl 50 bin adede çıkacağı iddia edilse bile her şey, üretimin 80 bin adede ulaşması gereken 2026 yılında TSMC’nin Apple ve öbür müşterilere hizmet verebileceğini gösteriyor.
Düşük üretim kapasitesinin yanı sıra üretim maliyeti de bir öteki değerli mahzur oluyor. Her bir 2nm levhanın maliyetinin 30 bin dolar civarında olduğu iddia ediliyor. Bu da ölçek iktisadının kitlesel benimsenmeyi mümkün kılmada çok değerli bir faktör haline geldiğini gösteriyor.
Apple, arama motoru geliştiriyor mu? İşte resmi açıklama!
OpenAI ChatGPT’nin arama motoru atılımı sonrası gözler Apple cephesine çevrilmişti. İşte şirketten gelen açıklama…
Morgan Stanley analistleri, üretim hacminin lakin Apple’ın 2nm teknolojisine sahip A20 ve A20 Pro işlemcilerini piyasaya sürmeyi planladığı 2026 yılında sürdürülebilir düzeylere ulaşacağını öne sürüyor.
TSMC, yüksek maliyetleri azaltmak ve tasarım doğrulamasını hızlandırmak için Nisan 2025’te “CyberShuttle” isimli bir hizmeti başlatmayı planlıyor. Bu sistem, Apple dahil şirketlerin yongalarını tıpkı yonga üzerinde test etmesine imkan tanıyacak ve geliştirme maliyetlerini kıymetli ölçüde azaltacak.
2026 için planlanan 2nm işlemciler, birden fazla çipin tek bir pakette entegrasyonunu optimize ederek hem performans hem de verimlilikte iyileştirmeleri teşvik eden yeni WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) teknolojisini içerecek.
